全球首颗毫米波无线隔离芯片

首次通过毫米波点对点通信，实现非接触式高速数字信号隔离。

2025年9月，德氪微电子正式发布全球首创的USB3.0/5G以太网毫米波无线隔离芯片，首次通过毫米波点对点通信，实现非接触式高速数字信号隔离，突破了传统光耦、电容耦合与磁变压器在高频高压下的技术极限。

德氪微毫米波无线隔离方案通过绝缘介质天然实现万伏级耐压，具备5GHz切换频率、20ps级延迟与6.25Gbps带宽等核心优势，打破了“高频率与高耐压难以兼得”的结构性矛盾，封装更简洁，系统成本更具竞争力。

德氪微毫米波无线隔离芯片支持通用绝缘材料与超宽温度环境，具备多方向集成能力与毫米级天线耦合通信，适用于汽车电子、工业电子、消费电子等对隔离通信提出更高带宽、耐压、集成度和可靠性要求的应用场景。据悉，德氪微电子推出的新一代隔离芯片内部设计十分简洁，仅由发射器IC、绝缘层、接收器IC三部分组成，集成度极高。该芯片的工作路径分为三步走：首先是在发射器IC内部将输入信号转为毫米波频段的脉冲信号，信号透过绝缘层后继续传输，再由接收器IC解调信号后进行输出，从而完成整个隔离通信流程。

行业数据显示，全球数字隔离市场年规模已超400亿元人民币，而毫米波无线隔离技术正逐步成为引领下一代隔离架构演进的核心方向。

毫米波是指波长在1mm到10mm间，对应频率范围28GHz-300 GHz之间的信号，该频段被国际电信联盟 (ITU) 指定为“极高频”(EHF) 频段。信号传播的特点使毫米波具有宽带宽、高数据速率、低延迟、小天线等显著优势。毫米波技术近年内被广泛应用于雷达、电信、安全安检等场景。

隔离芯片指芯片输入和输出之间具备电气隔离特性的芯片，电气隔离的目的包括高低压电路绝缘、隔离噪声、匹配电平等。在高压系统或者多电路连接系统中，出于安规或者电气隔离的要求，需要用到隔离芯片。

从技术路线来看，隔离芯片技术经历了多次迭代，从由早期的光耦隔离到如今的磁耦隔离及容耦隔离。其中光耦隔离主要由LED灯和感光元件组成，其中LED灯频繁发亮时会持续消耗电力，从而导致效率降低，也容易导致老化、功耗高等问题；而感光元件需要接受光信号，所以绝缘层一般只能填充空气或环氧树脂，仅能承受3kV级别电压。

磁耦隔离主体结构为集成金属线圈和绝缘介质的无磁芯平面变压器，要实现高绝缘性能，需要增加线圈之间的距离，但其会影响芯片体积大小。另外，集成变压器工艺较为复杂，成本较高，不仅易受外部磁场干扰，还存在EM干扰性问题。

容耦隔离需通过PVD工艺连续沉积不同的电容与绝缘层，所以要实现高耐压就要进行多层沉积，工艺难度较高，导致成本会大幅增加，也不利于实现集成化。

相比以上这些隔离技术，德氪微电子的毫米波无线隔离技术，从根本上打破了传统隔离方案的性能藩篱。该技术充分发挥毫米波通信芯片超高速、超低延时和超低功耗的物理优势，绝缘层厚度可达1000µm以上，无需牺牲芯片体积与面积，即轻松实现高集成度与万伏级耐压。更重要的是，由于其架构及工艺简洁，在实现更高性能的同时，还有望进一步缩小芯片体积、优化综合成本。

目前，德氪微电子已经与多家头部厂商完成了毫米波无线隔离技术的相关产品研发和测试，即将进入规模量产， 加速推进规模商用化进程。

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