日本2nm, 需要Plan B

Rapidus并未考虑制定B计划来适应不断变化的环境。

2025年7月，Rapidus在其位于日本北海道的千岁工厂成功在硅晶圆上形成2nm晶体管结构，这是自2009年至2010年以来，日本公司首次在本土生产尖端半导体元件。

作为行业资深人士，首席执行官Atsuyoshi Koike在宣布这一成就的新闻发布会上显得激动不已。但该公司目前还不能松一口气。

2nm芯片的量产在技术上极具挑战性。迄今为止，仅有台积电、三星电子和英特尔实现了原型量产。

在这三家公司中，台积电是唯一一家被认为有望实现规模化盈利的公司。即使Rapidus拥有这项技术，仍然存在一个重大问题：如何找到足够的客户来维持生产线的满负荷运转。日本半导体产业的衰落并非源于尖端工厂的消失，而是因为缺乏像美国英伟达这样能够设计先进芯片的公司。

日本经济产业省高级官员Kazumi Nishikawa表示，即使该公司开始量产（目前计划于2027年），政府仍将继续支持，直到其实现“稳定运营”。但Kazumi Nishikawa表示：“如果没有国内需求，在日本设立工厂就毫无意义。”

政府能否引领日本半导体和信息技术产业的复兴，包括需求方面的复苏？随着全球国家/地区对高科技产业的支持在世界各地（包括美国）日益普遍，产业政策对于保持经济竞争力至关重要。

Rapidus的量产所需资金预计为5万亿日元（340亿美元），而该公司目前正通过政府资金、潜在客户投资和银行贷款来承担其中的大部分。然而，该公司似乎正陷入这种国有化的陷阱。

这笔5万亿日元的量产资金，是其2023年1月确定的商业计划的一部分。如今，两年多过去，该行业专注于提升顶级芯片的性能，其重点并非小型化，而是3D堆叠。

此后，行业也发生了许多其他变化，但Rapidus并未考虑制定B计划来适应不断变化的环境。相反，该公司似乎正全速推进其最初的计划。

一家寻求私营部门纯投资（如风险资本）的初创公司，很可能会制定循序渐进的商业计划，从小规模开始，先代工生产用于研发的原型产品，然后再进行大规模生产。否则它将无法获得资金。

为了迅速实现全面“私有化”，Rapidus可能需要灵活调整其战略。它应该避免在不合理的情况下一味向前推进。

再看其他主要公司的2nm研究进程。台积电此前表示，2nm芯片将于4月1日起接受订单预订。价格方面，DigiTimes报道称，客户正在排队等待成为第一批收到即将发货的晶圆的一方，即使这意味着必须支付每片 30000 美元的高昂价格。良率方面，根据此前信息，台积电已在竹科宝山厂完成约5000片的风险试产，良率超过60%，并计划于2025年下半年正式进入量产阶段。

在日前举办的Intel Vision 2025大会上，Intel也正式宣布其Intel 18A工艺制程技术已进入风险生产阶段。（18A等效于1.8nm级）Intel代工服务副总裁 Kevin O'Buckley在Intel即将全面完成其“四年五个节点（5N4Y）” 计划之际宣布了这一消息。

Kevin O'Buckley表示，风险试产虽然听起来很可怕，但实际上是一个产业的标准术语。 风险试产的重要性在于我们已经将技术发展到了可以量产的程度。

他还强调，Intel已经生产了大量Intel 18A测试芯片。 相较之下，风险试产包括将完整的芯片设计晶圆投少量生产，再通过调整其制造流程，并在实际生产运作中验证节点和制程设计套件（PDK）。据悉，Intel将在2025年下半年扩大Intel 18A的产量。

据悉，Intel的下一代面向移动端笔记本的Panther Lake将于2025年下半年发布（预计命名为酷睿Ultra 300系列）。届时，该款产品极有可能是Intel 18A的首款搭载产品。

三星也即将推出的新一代Exynos芯片将不再沿用预期的Exynos 2600之名，而是采用一个全新的命名。还有消息称三星Galaxy S26系列或有可能全面告别骁龙平台，转而全系搭载三星自家研发的这款全新Exynos芯片。

据悉，这款备受期待的Exynos芯片将率先采用三星最新的2nm工艺制程，命名为SF2。根据三星的规划，Exynos 2600的原型芯片预计将于今年5月开始量产，并将在Galaxy S26系列手机上首发搭载。

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