南亚科技申请电子元件制备方法专利，提高电子元件制备效率

金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，南亚科技股份有限公司申请一项名为“包括堆叠半导体芯片的电子元件的制备方法”的专利，公开号 CN 119698001 A，申请日期为 2023 年 12 月。

专利摘要显示，本申请提供一种电子元件的制备方法。该制备方法包括提供一第一封装，包括一第一半导体芯片以及堆叠在该第一半导体芯片上并通过混合键合与该第一半导体芯片电连接的一第二半导体芯片；提供一第二封装，包括一第三半导体芯片以及堆叠在该第三半导体芯片上并通过混合键合与该第三半导体芯片电连接的一第四半导体芯片；以及通过该多个凸块将该第二封装与该第一封装电连接。

本文源自：金融界

作者：情报员