台积电整合8英寸旧厂, 转向自研EUV薄膜
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
针对重组后的6寸和8寸晶圆厂，台积电已有最新规划。
日前，台积电宣布2年内逐步退出氮化镓代工业务，位于竹科的6寸晶圆厂（Fab 2）相关产线，则会停止生产。业界此前有消息称，台积电的3座8寸厂（Fab 3/5/8）厂将进行整合，预计会释出逾 2~3 成人力，调派至南科、高雄厂区支援，解决缺人问题，以及成本节约与活化资产。
根据半导体设备行业者透露，针对重组后的6寸和8寸晶圆厂，台积电已有最新规划，前者暂定改建为面板级封装相关的CoPoS工厂区，后者则将正式投入自制EUV Pellicle，不再高度依赖ASML等供应链。
值得一提的是，随着台积电推进2纳米以下制程并扩展CoWoS先进封装，自2025年初已启动旧厂精简计划。其已向世界先进（VIS）与恩智浦合资的新加坡企业VSMC出售价值7100万-7300万美元的设备，目前正进一步整合新竹6/8英寸设施。
而8寸晶圆厂的改建则意味着台积电可通过自身研发与生产能力，全面提升EUV先进制程良率，创造最低成本、最高效益的制程和产品，不仅能进一步拉开与对手的差距，自制EUVPellicle 也为设备和材料供应链，带来新应用商机。
目前EUV设备价格约在1.5亿美元，最新的高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）设备价格则飙升至3.5亿美元，且掌握在ASML手中。考虑到先进制程的成本大幅提高，这让台积电放缓High-NA EUV设备采购，同时评估其他可提升EUV制程良率、降低成本的路徑。
台积研发EUV Pellicle 多年，业内消息曾表示竹科3厂将正式投入自制EUVPellicle，减少对 ASML 相关供应链的依赖，以自身研发与生产能力，全面提升EUV先进制程良率，创造最低成本、最高效益的制程和产品。设备从业者指出，EUV机台相较于传统的深紫外光（DUV）设备，光罩及Pellicle等都须进一步调整，Pellicle一直是半导体制程中防止尘粒污染的关键保护机制。
过去广泛使用的有机Pellicle，因无法兼顾透光率与稳定性，已不适用现在。目前EUV制程大多采用无Pellicle的光罩，导致必须频繁进行图案检查。一旦发现缺陷，不仅需修复或重制光罩，生产成本也大增并降低速度。因此，包括ASML在内的公司都在投入EUV Pellicle 研发，但由于技术难度高，尚未实现量产。
而台积电则已研发多年，并将其视为7纳米以下制程生产效率与成本降低的关键，因此近期决定正式加速自制计划。业内人士表示，相较于竞争对手仍高度依赖ASML的EUV设备推进先进制程技术，台积电自制EUV Pellicle，可将现有EUV制程再优化，拉升了生产良率与扩大产能，在成本结构上取得优势，进一步扩大与对手的差距。
台积电退出6英寸业务，调整8英寸产能
今年8月，台积电披露，董事会已决定在未来两年内逐步退出6英寸晶圆制造业务，并持续整并8英寸晶圆产能。台积电在声明中指出，此项决定不会影响公司先前公布的财务目标，即2025年美元营收将增长约30%的预期。
公开资料显示，台积电的这座6英寸晶圆厂月产能约8.3万片，营收占比不到0.5%，其战略重要性已显著降低。该厂主要采用0.45μm及以上的成熟制程，生产传感器、模拟电路和基础功率器件等产品，广泛应用于物联网、消费电子和工业控制等领域。尽管这些产品在传统且对成本敏感的市场中仍有稳定需求，但其增长潜力已远不如先进制程。
有分析称，此次调整背后有多重因素。一方面，6英寸晶圆制造业务的市场需求逐渐萎缩，而整合8英寸产能能够显著提升生产效率。另一方面，台积电正在将资源向高利润领域倾斜，例如高性能计算和AI芯片的先进制程与封装业务。
台积电将在2年内退出氮化镓业务
今年7月，氮化镓厂商纳微半导体宣布，旗下650V元件产品在未来1到2年内将从现有供应商台积电逐步转由力积电代工。对此，台积电表示，经过完整评估后，考量市场与长期业务策略，决定在未来2年内逐步退出氮化镓业务。
早在2020年，台积电就宣布，要与意法半导体合作加速氮化镓制程的开发，并将分离式与整合式氮化镓元件导入市场。通过此合作，意法半导体将采用台积电公司的氮化镓制程来生产其氮化镓产品；台积电还与纳微半导体合作，纳微半导体专有的氮化镓工艺设计套件（PDK）就是基于台积电的硅基氮化镓平台开发的；罗姆也将其650V耐压产品全面委托台积电代工生产。
在产能方面， 2023年，台积电已占据全球氮化镓晶圆代工40%的市场份额，与德国X-Fab、中国台湾汉磊形成“一超两强”的格局，成为硅基氮化镓技术路线产业化的关键推动者。
为何台积电会做出取消氮化镓生产线的决策。业内猜想，从业务优先级和利润角度来看，台积电的氮化镓代工业务投片量相对较小，其当前6英寸晶圆月产能仅3000~4000片，且头部客户如纳微半导体占据了大部分产能，对整体营收的贡献有限，难以达到台积电的利润预期，因此被逐渐边缘化并最终退出。
另外，氮化镓市场虽然前景广阔，但竞争异常激烈。近年来，以中国氮化镓厂商崛起，凭借自有8英寸晶圆制造能力，在成本上占据优势，随着越来越多企业的加入，市场利润空间被不断压缩。
*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。
想要获取半导体产业的前沿洞见、技术速递、趋势解析，关注我们！
