福建闽威科技取得多层线路板压合装置专利，减少因为下压结构过度下压而导致电路板损坏的情况

金融界2025年5月3日消息，国家知识产权局信息显示，福建闽威科技股份有限公司取得一项名为“一种多层线路板压合装置”的专利，授权公告号 CN 222803144 U ，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本实用新型涉及多层线路板加工领域，特别是涉及一种多层线路板压合装置，包括台架，台架上端安装有压合机构，还包括放置机构。装置在作业时，根据多层电路板压合后的厚度对装置进行调整，启动第二电机使升降架升降，将升降架调整到合适的高度后，使两个升降架对应端几个凸板的高度对应多层电路板压合后的厚度，随后将待压合的多层电路板置于垫高台的中间，同时启动第一电机，使两个滑动挡板做相对方向移动，将两个滑动挡板移动至合适的位置后，启动压合机构，对多层电路板进行压合作业，这时由于两个升降架对应端凸板的设置，下压结构的极限下压长度会被升降架的凸板限制，通过这样能够减少因为下压结构的过度下压而导致电路板损坏的情况。

天眼查资料显示，福建闽威科技股份有限公司，成立于1994年，位于福州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4260万人民币。通过天眼查大数据分析，福建闽威科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息104条，此外企业还拥有行政许可36个。

本文源自：金融界

作者：情报员