北京晶亦精微取得晶圆双面清洗装置专利，能够避免晶圆变形或破裂

金融界2025年5月7日消息，国家知识产权局信息显示，北京晶亦精微科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆双面清洗装置”的专利，授权公告号CN222826392U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种晶圆双面清洗装置，晶圆双面清洗装置包括支撑机构和一对清洗机构，所述支撑机构设置有旋转台，所述旋转台上设置有晶圆；在所述旋转台旋转时，所述晶圆随同所述旋转台进行旋转；一对清洗机构分别设置在所述晶圆的上侧和下侧；在外力作用下，所述清洗机构具有与所述晶圆贴合的第一状态，以及与所述晶圆分离的第二状态；一对清洗机构均与所述晶圆贴合后，同步在所述晶圆的上表面和下表面沿所述晶圆的径向方向进行往复运动。在本实用新型中，通过设置上述机构，能够避免晶圆变形或破裂，进而提供了晶圆的良品率。

天眼查资料显示，北京晶亦精微科技股份有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本16646.135万人民币。通过天眼查大数据分析，北京晶亦精微科技股份有限公司参与招投标项目51次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息371条，此外企业还拥有行政许可8个。

本文源自：金融界

作者：情报员