苏州立琻申请发光芯片封装结构及其制作方法专利，大大增加出光率

金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，苏州立琻半导体有限公司申请一项名为“发光芯片封装结构及其制作方法”的专利，公开号 CN 119698158 A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本发明公开了一种发光芯片封装结构及其制作方法，发光芯片封装结构包括发光芯片单元，具有一出光面；阻光衬底，位于所述发光芯片单元的出光面，所述阻光衬底上与所述发光芯片单元对应处开设有贯穿的第一通孔；色转换层，设置于所述阻光衬底的第一通孔内；以及反射材料，至少填充于所述阻光衬底的第一通孔内壁与所述色转换层之间，所述反射材料为具有反射纳米颗粒的不吸光材料。本发明的发光芯片封装结构及其制作方法，其能够大大增加出光率，大大提高亮度及光效。

天眼查资料显示，苏州立琻半导体有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9038.6025万人民币，实缴资本8917.9572万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州立琻半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息863条，此外企业还拥有行政许可16个。

本文源自：金融界

作者：情报员