河南平高电气申请传感器封装件及远传密度表专利，解决现有传感器设置选型受限问题

金融界2025年5月7日消息，国家知识产权局信息显示，河南平高电气股份有限公司申请一项名为“一种传感器封装件及远传密度表”的专利，公开号CN119922858A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本发明涉及气体密度检测领域，尤其涉及一种传感器封装件及远传密度表。传感器封装件，包括壳体，壳体上设置有用于与待测设备密封连接的连接结构，壳体内设置有传感器，壳体上还设置有供传感器装入壳体内的装入口，装入口处密封固定连接有堵头，连接结构内设置有供待测介质进入壳体内的通道。通过设置装入口便于传感器设置在壳体内，通过设置在装入口处的堵头便于对装入口进行密封，使得传感器封装件形成密闭的腔室，便于对待测设备的介质进行检测，进而解决了现有技术中由于传感器通过O形密封圈密封设置在铜管内既对铜管封堵也对铜管内的气体进行检测导致的传感器设置选型受限的问题。

天眼查资料显示，河南平高电气股份有限公司，成立于1999年，位于平顶山市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本135692.1309万人民币。通过天眼查大数据分析，河南平高电气股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息1912条，此外企业还拥有行政许可225个。

本文源自：金融界

作者：情报员