惠州尼索科连接技术申请簧片及浮动端子专利，降低温升

金融界2025年4月2日消息，国家知识产权局信息显示，惠州尼索科连接技术有限公司申请一项名为“簧片及浮动端子”的专利，公开号CN 119742603 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明揭示一种簧片，包括：第一接触件、多个第一传导件以及多个第二传导件，第一接触件包括相连的第一触体和第二触体，第一触体和第二触体之间存在夹角，多个第一传导件间隔分布于第一触体远离第二触体的一侧，多个第二传导件间隔分布于第二触体远离第一触体的一侧。本发明还揭示一种浮动端子。第一触体与第二触体连接处受到外力后，该力会向第一传导件和第二传导件进行传递，使得第一传导件与第二传导件所产生的正向力增强，当提升了正向力后，电流传导过程中所产生的阻抗减小，进而起到降低温升的效果，有利于提升使用寿命和使用时的性能。

天眼查资料显示，惠州尼索科连接技术有限公司，成立于2020年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州尼索科连接技术有限公司参与招投标项目6次，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可25个。

本文源自：金融界

作者：情报员