三星1c DRAM提速, HBM与代工双线发力

三星电子加强半导体战略，与新客户建立全面复苏。

三星电子正在巩固半导体业务复苏的基础。近日，董事长李在镕在旧金山和硅谷访问大型科技公司两周后回国，并发表了“为明年的经营做好准备”的重要讲话。鉴于三星电子半导体部门从存储器到代工（半导体代工）都面临重重挑战，有分析称董事长直接致力于巩固客户基础，以实现全面复苏。

李健熙会长提及明年的业绩，被解读为验证三星电子半导体部门自今年上半年以来所取得的成果，并为明年开始的大规模供货做好准备。事实上，过去一两年，三星电子在通用存储器、高带宽存储器（HBM）和晶圆代工等领域表现低迷，但最近已将所有业务重心转向明年，并正在逐步完成下一代技术的研发。

重新设计并验证下一代 DRAM 项目：‘比竞争对手速度更快’

据业内人士19日透露，三星电子在其下一代DRAM产品——10纳米第六代（1c）DRAM的开发阶段，提前实现了目标良率，并正在为初始批量生产做准备。三星电子最初预计其量产将与SK海力士同时或提前1-2个月启动，但按照目前的进度，预计量产阶段可能比SK海力士提前3-6个月。

1c DRAM 的重要性在于它能够被整合到下一代 HBM——HBM4（第六代 HBM）中，成为 HBM 市场成功的关键材料。一位熟悉三星电子的消息人士指出，“DRAM 开发部门负责人黄尚俊深受全永铉副会长的信任，他一直采取谨慎的态度，就像多次‘敲石桥’一样。”他还补充道，“为了避免重蹈 1a 和 1b DRAM 的覆辙，公司早期进行了多次重新设计和验证，目前内部已取得显著成果。”

三星电子屡屡受挫的HBM3E（第五代高带宽存储器）12层产品，如今已开始向其最大的行业客户英伟达供货。摩根士丹利和香港广发证券等全球券商都倾向于相信三星电子将通过HBM3E的“8月测试”。由于HBM4将通过三星电子晶圆代工部门的制程，因此这将是一个重要的转折点，将使内存部门和晶圆代工部门能够发挥协同效应。

业内人士表示，“生成人工智能（AI）的投资热潮正在为先进的服务器内存技术带来即时反应和需求”，如果三星电子成功量产基于1c技术的尖端DRAM，就能在产能，也就是“规模”上与SK海力士、美光形成差异，垄断更大的利润。

代工能否转型成为摇钱树？

代工部门曾被认为是三星电子半导体业绩不佳、季度亏损数万亿韩元的原因，但最近却出现了反弹的迹象。在李健熙会长离任前，三星电子宣布与特斯拉签订了价值22.7648万亿韩元的代工合同；而李健熙访美期间，还透露了苹果公司订单的消息。虽然苹果公司并未透露具体型号的芯片，但业内人士估计它将用于下一代iPhone的图像传感器（CIS）。

特朗普的半导体关税政策提升了进口成本，推高美国本土制造需求。三星电子因较早布局受益，其在德克萨斯州的晶圆代工厂已运营十多年，与当地产业链上下游企业建立了长期合作关系。

台积电正加紧在亚利桑那州建厂，但新厂从建设到稳定产能需时间，本地化协作也待磨合。三星德克萨斯工厂已稳定运营，泰勒工厂即将投产，能更快响应市场。在汽车芯片和传感器领域，得益于与本土企业的长期合作，三星在订单竞争中具备优势。

2014年，三星电子抢先台积电，拿下高通骁龙14纳米移动应用（AP）产品，被评价为本土化战略的成功之举。当时，三星电子为扩大产能不足，并通过与美国晶圆代工企业格罗方德（GF）签订生产许可协议，采取了非常措施，确保了生产稳定性，最终与高通签约。

不仅来自中国台湾、日本，甚至来自欧洲的许多半导体公司都依赖于内部生产或外包给台积电。然而，随着特朗普第二届政府的成立，在美国找到芯片生产合作伙伴的可能性很高。在日本和欧洲，有一些公司正在为传感器、汽车、家电和安全等各个领域设计芯片。三星的代工厂一直专注于获得大客户和尖端工艺，据传最近正在改变其战略，通过成熟的工艺构建多元化的产品组合，从而奠定坚实的业绩基础。

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