芯联申请一种 MEMS 器件及其制造方法专利，能够降低薄片晶圆翘曲度

金融界 2025 年 5 月 9 日消息，国家知识产权局信息显示，芯联集成电路制造股份有限公司申请一项名为“一种 MEMS 器件及其制造方法”的专利，公开号 CN119929739A，申请日期为 2025 年 1 月。

专利摘要显示，本申请提供了一种 MEMS 器件及其制造方法，该制造方法包括：提供晶圆，晶圆具有正面和背面，晶圆包括多个器件区域和包围器件区域的划片区域，器件区域的正面形成有第一牺牲层、振膜、第二牺牲层和背板层，划片区域的正面形成有第三牺牲层；在晶圆的正面贴附第一保护膜；刻蚀器件区域和至少部分划片区域，以停止在第一牺牲层形成第一腔体并停止在第三牺牲层形成第二腔体；在晶圆的背面贴附第二保护膜，去除第一保护膜；去除第一腔体露出的第一牺牲层，以形成露出部分振膜的背腔，去除部分第二牺牲层以形成空腔，去除第二腔体内露出的第三牺牲层，以在划片区域内形成划片道。本申请方案能够降低薄片晶圆翘曲度，提高器件良率。

天眼查资料显示，芯联集成电路制造股份有限公司，成立于2018年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本704664.1万人民币。通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目1692次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息706条，此外企业还拥有行政许可40个。

本文源自：金融界

作者：情报员