江苏矽智半导体取得钯槽氮气鼓泡装置专利，使镀液更加均匀在晶圆表面流动

金融界2025年5月8日消息，国家知识产权局信息显示，江苏矽智半导体科技有限公司取得一项名为“钯槽氮气鼓泡装置”的专利，授权公告号CN222821651U，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种钯槽氮气鼓泡装置，包括支架、氮气输送管一和氮气输送管二；所述支架上设置有若干用于固定氮气输送管一和氮气输送管二的卡槽；所述氮气输送管一分布在支架的两端；所述氮气输送管二分布在支架的中部；氮气输送管一和氮气输送管二上设置若干气孔；所述氮气输送管一和氮气输送管二的两端均设置进气口。本实用新型结构简单，便于氮气输送管的安装，通过两根氮气管的分布和管道上气孔的分布平衡不同位置的惰性气体逸出量，使镀液更加均匀的在晶圆表面流动。

天眼查资料显示，江苏矽智半导体科技有限公司，成立于2019年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏矽智半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息78条，此外企业还拥有行政许可9个。

本文源自：金融界

作者：情报员