宏启胜申请封装结构及其制造方法专利，具有高密度且薄型化的优点

金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司申请一项名为“封装结构及其制造方法”的专利，公开号CN 119694894 A，申请日期为2023年9月。

专利摘要显示，一种封装结构的制造方法，包括步骤：于一封装基板间隔设置多个开槽，所述封装基板包括线路层及设置于所述线路层一侧的绝缘层，所述开槽贯穿所述绝缘层，部分所述线路层显露于所述开槽的底部；于每一所述开槽内设置连接电子元件，所述连接电子元件的一端连接所述线路层，另一端凸出于所述绝缘层；于所述绝缘层设置功能电子元件，所述功能电子元件包括朝向所述绝缘层设置的多个焊接脚，每一所述焊接脚连接一个所述连接电子元件的另一端，获得所述封装结构。本申请提供的制造方法具有高密度且薄型化的优点。另，本申请还提供一种封装结构。

天眼查资料显示，宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司，成立于2007年，位于秦皇岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本233845.623136万人民币，实缴资本233845.623136万人民币。通过天眼查大数据分析，宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司参与招投标项目48次，专利信息538条，此外企业还拥有行政许可102个。

本文源自：金融界

作者：情报员